适用范围
1.超小型高端制品测封试装
2.符合军工级过程制造数据管控标准
3.适用于智能工厂制造管理系统
4.支持8*12mm纸袋/浮凸带包装
5.支持0402-0603 （公制）SMD元件测试封装
1.专业外观设计团队打造
2.物联网
-对接客户的MES--下载生产信息及上传生产数据
-设备状态发送至云服务器，手机APP实时更新
-生产报表生成，专有的定制服务
-云服务器更新程序（推送内容），密钥管控程序，在线报修设备等
3.21.5寸中控触屏系统，科技感UI界面设计
4.物联网+高速测试封装+系统集成，打造业内标杆设备
5.系统集成：一台主机集成CCD/条码/数据采集/生产管理（产量，故障，备品，品质）
6.设备尺寸：1370*730*1550mm
1.供料系统:DAISHIN
2.气动元件:SMC
3.电控组件:OMRON&Panasonic&KEYENCE等
4.运动部件:ORIENTAL MOTOR
5.品牌自主化
6.订制化中控系统，多平台集成式
7.大数据智能化体现
8.生产管理可视化
9.高速供料组
10.运动控制(MITSUBISHI ELECTRIC-R系列)
11.视觉系统定制化开发(Speed:10K/min)
12.精密零件自主化
13.系统化的参数管理
14.实时良率监控警示完整的数据保存/追溯
15.多元化包装
16.设备尺寸:1370*730*1550
●包装能力(pcs/min):
| SIZE（公制） | CHIP-R | MLCC |
| 0402 | 3800 | 3800 |
| 0603 | 5500 | 5500 |
