适用范围
1.支持8*12mm纸袋/浮凸带 包装
2.支持2012-6432 SMD元件测试封装
3.支持大尺寸封装定制
1. SOEM定制&依客户指定品牌供料系统
2.态式12寸液晶显示人机交互界面（可定制画面）
3.自主化研发控制系统∶Panasonic FP7
4.日本ORIENTAL MOTOR高速精准定位（中间盘&纸带驱动）
5.载4站CCD视觉（转盘上下站/纸带站/成品站）
6.超低阻重复测量精度<0.003毫欧
7.选配条码比对系统&数据采集系统&MES上传&生产报表自动生成
8.选配激光在线打标（合金电阻字符）
9.已订制化产品10*3.2mm（贴片保险丝）
13*9.0mm（车载电阻）
7.3*5.8mm（方壳保险丝）
10.设备尺寸:1250*600*1300mm
SOEM Pro1.1 性能及重要参数:
1.供料系统:SOEM定制&SHINKO
2.气动元件:SMC
3.电控组件:OMRON&Panasonic&KEYENCE等
4.运动部件:ORIENTAL MOTOR
5.控制系统(Panasonic FP7)
6.多元化包装模式
7.视觉系统定制化开发(Speed:10K/min)
8.生产管理系统定制开发:软件设定及保存产品测试参数,可根据工单及料号带出对应参数设定仪表，保存测试记录
9.支持4832及以上尺寸测试封装订制
10.设备尺寸:1250*600*1300
●包装能力(pcs/min):
| SIZE（公制） | CHIP-R | MLCC |
| 2012 | 3700 | 3400 |
| 2016 | - | - |
| 2520 | - | - |
| 3216 | 3300 | 2800 |
| 3225 | 2000 | 1600 |
| 5025 | 1500 | - |
| 6432 | 1500 | - |
