适用范围
1.适用于小尺寸阻容原件高速测试封装
2.最小测封尺寸0.6*0.3mm
3.MAX Speed: 5500pcs/min
4.支持8*12mm纸袋/浮凸带包装
5.支持 0201-0603 SMD元件测试封装
1.日本整套进口超高速晶片供料系统
2.组态式12寸液晶显示人机交互界面（可定制画面）
3.高速控制系统（MITSUBISHI ELECTRIC-R系列）
4.日本东方马达+SOEM定制化高速驱动器
5.核心精密组件自主化研发
6.可搭载4站CCD视觉（转盘上下站/纸带站/成品站）
7.选配HIOKI/ADEX高速测量仪器
8.选配条码比对系统&数据采集系统&MES上传&生产报表自动生成
9.易损耗部件寿命预警系统
10.设备尺寸：1250*600*1300mm
SOEM Pro1.2 性能及重要参数:
1.供料系统:DAISHIN&SHINKO
2..气动元件:SMC
3.电控组件:OMRON&Panasonic&KEYENCE等
4.运动部件:ORIENTAL MOTOR
5.控制系统(MITSUBISHI ELECTRIC-R系列)
6.多元化包装模式
7.视觉系统定制化开发(Speed:10K/min)
8.生产管理系统定制开发:软件设定及保存产品测试参数
可根据工单及料号带出对应参数设定仪表，保存测试记录
9.易损耗部件寿命预警系统
10.设备尺寸:1250*600*1300
●包装能力(pcs/min):
| SIZE（公制） | CHIP-R | MLCC |
| 0402 | 3800 | 3800 |
| 0603 | 5500 | 5500 |
| 0804 | - | - |
| 1005 | 5000 | 5000 |
| 1412 | - | - |
| 1608 | 3800 | 3600 |
