产品 > Pro1.3
介绍

适用范围


1.适用于T-core/Md-core coupling等电感制品测试封装 


2.适用于全系列电感尺寸


3.支持8*12mm纸袋/塑胶带包装


4.支持0804-3225SMD元件测试封装  



性能及特征

1.SOEM定制供料系统

2.组态式12寸液晶显示人机交互界面(可定制画面)

3.自主化研发控制系统:Panasonic FP7 

4.测量系统参数自动设定

5.测量系统排布可定制化 

6.可搭载3站CCD视觉(转盘上下站/纸带站)


7.选配条码比对系统&数据采集系统&MES上传&生产报表自动生成


8.选配激光/喷墨在线打标


9.直驱式旋转机构,维修方便


10.设备尺寸:1250*600*1300mm  

 


参数


SOEM Pro1.3 性能及重要参数: 


1.供料系统:SOEM定制


2..气动元件:SMC


3.电控组件:OMRON&Panasonic&KEYENCE等


4.运动部件:ORIENTAL MOTOR


5.控制系统(Panasonic FP7)


6.多元化包装模式 


7.视觉系统定制化开发(Speed:10K/min)


8.生产管理系统定制开发:软件设定及保存产品测试参数 

 可根据工单及料号带出对应参数设定仪表,保存测试记录 


9.易损耗部件寿命预警系统 


10.弹性测试系统:可依据客户需求提供测试站(DCR LS&RS 层间 极性 Q值)测试站别排序及项目弹性选择


11.设备尺寸:1250*880*1450



包装能力(pcs/min): 


SIZE(公制)CHIP-RMLCC
040238003800
060355005500
0804--
100550005000
1412--
160838003600


视频